消費性電子需求疲弱，晶片生產鏈加快庫存去化，記憶體同樣面臨 供過於求壓力，DRAM及NAND Flash第三季合約價格大跌，價格跌勢恐 延續到明年上半年。為了減緩價格下跌速度及幅度，包括美光、鎧俠 等大廠已透露將減產保價，業者預期韓系大廠第四季應會加入減產行 列，讓記憶體價格在明年第一季提前觸底。
台灣記憶體廠南亞科、華邦電等目前沒有減產動作，包括威剛、群 聯等模組廠則降低庫存因應，業者寄望國際大廠減產能讓下半年價格 跌勢放緩，明年上半年價格若有效止跌，看好明年全年營運可望如倒 吃甘蔗逐季回溫。
第三季DRAM合約均價跌幅約達15％左右，其中標準型8GB DDR4模組 合約均價季減14.15％達24.87美元，伺服器32GB DDR4模組合約均價 季減14.07％達116美元。利基型DRAM的4Gb DDR4及2Gb DDR3第三季合 約均價較上季下滑15％∼17％之間，第四季恐全面跌破2美元整數價 位。
第三季NAND Flash合約價較上季下跌約7％∼8％，其中128Gb MLC NAND合約均價季減7.58％達4.40美元，64Gb MLC NAND合約均價季減 6.99％達3.17美元。主要應用在工控領域的4Gb及8Gb SLC NAND第三 季合約均價普遍較上季下跌8％左右。
集邦日前預期在高通膨影響下，消費性產品需求疲軟且旺季不旺， 終端買方因需求明顯下滑而延緩採購，導致供應商庫存壓力進一步升 高。DRAM供應商為求增加市占的策略不變，導致第四季DRAM價格續跌 13∼18％。至於各類NAND Flash終端產品需求仍然疲弱，原廠庫存急 速上升，預期將導致第四季NAND Flash總體平均價格跌幅擴大至15∼ 20％。
面對記憶體價格急跌，業者已計畫減產因應，其中，美光在日前法 人說明會中指出，第四季會開始放慢生產速度來縮減位元供給量，並 決定降低2023年會計年度資本支出達30％，晶圓設備採購支出會降低 50％。至於鎧俠已宣布將減產30％，約影響全球產能約9％幅度。業 者除了希望減產保價，也期望價格在明年第一季提前觸底。<摘錄工商>
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