市調機構集邦半導體研究處資深分析師喬安表示，明年影響半導體 的四大因素包括全球通膨、中國清零、美國對中國新禁令、半導體在 地化等。其中，晶圓代工龍頭台積電（2330）受惠於漲價及3奈米量 產，明年營收可望成長7％∼9％，並帶動全球晶圓代工產值成長2.7 ％。

　　對於美國擴大對中國半導體產業限制及發布新禁令，喬安以「扼殺 先進、遞延成熟」形容，在設備部份將衝擊中國的晶圓廠擴產，不過 台積電南京廠擴產已快完成，並且取得一年寬限期較不受影響。

　　至於美國發布對中國的高階高效能運算（HPC）晶片出口禁令，輝 達及超微銷售受限為間接影響，但中國市場訂單流失為直接影響。

　　因為全球地緣政治風險升高，半導體在地化已成為各國主要政策， 各國以補貼吸引晶圓代工投資設廠，但集邦認為，台灣在先進製程仍 居舉足輕重地位，但各國成熟製程產能陸續開出，將為市場帶來挑戰 。再者，半導體廠商會更積極展開特殊製程多元化布局，與競爭對手 做出差異化。

　　由於英特爾宣布進入晶圓代工市場，中國半導體廠亦擴大晶圓代工 產能，喬安認為，2023年台灣晶圓代工市占約47％，但2025年將降到 44％，這段期間當中，中國占比將由25％提升至28％，美國則由6％ 提高至7％。

　　集邦預估晶圓代工營收去年成長約26％，今年可望成長28％，而明 年因為半導體生產鏈仍在進行庫存調整，但台積電受惠於漲價及3奈 米量產，明年營收可望成長7∼9％，在台積電帶動下，明年全球晶圓 代工營收仍可維持成長態勢，預估年成長率可達2.7％。

　　先進製程的競爭亦是明年半導體市場重要議題，喬安認為，明年仍 然只有台積電與三星在先進製程相互競爭，廠商主要著重在3奈米良 率改善與延伸製程，在新一代的環繞閘極電晶體（GAA）架構部分， 三星已在3奈米製程先行導入，台積電則預期會在2奈米導入。<摘錄工商>