為因應可能比以往更久的需求低迷期，晶片製造商都正削減成本並調降資本支出計畫，國際半導體產業協會（SEMI）因而下調明年全球半導體資本支出預測至1,381億美元，比4月預估的1,655億美元少了274億美元，減幅高達16.5%以上，環球晶、中砂、漢唐等台灣半導體關鍵材料與設備族群恐承壓。
《日經新聞》報導，晶片商明年對晶圓設備規劃支出預估也被調降到967億美元，低於原估的1,018億美元，特別能說明當前景氣，因為晶圓設備是擴產晶片必備，這個領域的支出可被視為產業整體支出計畫的關鍵指標。分析師說，晶圓製造設備支出可能會再進一步下降，因為晶片製造商還在調整投資計畫。
半導體業與消費者支出密切相關，有周期循環特性，但日經引述業內人士報導，這次可能陷入一個更長的低迷期。
儲存型快閃記憶體（NAND Flash）控制IC大廠慧榮總經理苟嘉章說：「智慧手機需求非常糟，尤其是在中國大陸。我不記得有持續這麼久的低迷期。坦白說，需求不好，尚未恢復，消化供應鏈中的所有晶片庫存還要更多時間。」他認為，最好的情況是修正期持續至2023年中，但不確定性太多，也可能持續明年一整年。
從台灣的台積電、美國的英特爾與美光、到南韓的SK海力士，都正在縮減支出。台積電已二度下修今年的資本支出計畫到約360億美元，理由是設備延後交付、市場趨緩以及客戶將增產計畫遞延。日經引述知情人士的話指出，台積電已延後訂購高雄一座先進晶圓廠的設備。
英特爾10月也表示將縮減成本20%，並將延後採購一些設備。SK海力士則表示，明年的資本支出將比今年減半。<摘錄經濟>
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