興櫃戰略新板廠商－天虹科技（6937）為本土半導體前端製程設備 機台與半導體製程設備關鍵零組件研發、製造供應商，橫跨矽基半導 體、化合物半導體、光電半導體、半導體封裝，近年藉由在地化貼近 市場，一步步打破美日歐系設備獨占局面。

　　半導體前端製程設備屬於奈米等級，設備技術門檻極高，目前僅漢 辰的離子佈植與天虹的物理氣相沉積的PVD、ALD有能力生產奈米等級 設備，為合格國產晶圓製程設備供應商。

　　天虹半導體前端製程設備聚焦在高真空電漿設備（PVD、ALD）及鍵 合/解鍵合（Bonder/Debonder）運用，市場聚焦薄膜區的PVD、ALD及 研磨前後的Bonder/Debonder，未來計畫以Descum突破乾蝕刻區市場 。

　　2022年天虹半導體製程設備的產品與應用產業分布，化合物半導體 製造占63％，矽基半導體製造占24％，封裝及先進封裝占10％，光電 占4％。

　　近期天虹半導體製程設備發展重點在於擴大車用第三代化合物半導 體晶片市場相關應用的設備市占率，目前天虹自主開發的的PVD、AL D、Bonder/Debonder都在化合物半導體領域，扮演關鍵製程的角色。

　　近年以來，天虹致力深化台灣在地半導體前段製程設備國產化，透 過貼近數家跨國性大廠客戶的戰略結合，為未來設備行銷國際化鋪路 。<摘錄工商>