AI市場大爆發，帶動高頻寬記憶體（HBM）需求激增。全球第三大DRAM廠美光昨（4）日表示，看好2022年至2025年高頻寬記憶體市場年複合成長率逾50%，美光積極搶進，旗下1β製程的HBM3 Gen2正在驗證中，預估明年首季量產出貨。隨著AI浪潮持續，業界看好台積電、日月光也將受惠，先進封裝訂單後市可期。
台灣美光昨天舉行記者會，美光副總裁暨先進封裝主管Akshay Singh表示，他在2019年到台灣成立高頻寬記憶體部門，美光早已看到AI應用商機，隨著ChatGPT問世，AI開始滲透到所有使用者周邊，變得更廣為人知。
Akshay Singh指出，AI和高頻寬記憶體息息相關，因為AI基礎建設需要效能更好、容量更大的記憶體．加上AI對於邏輯和記憶體晶片要求很高，現在主要瓶頸在記憶體，是高頻寬記憶體可以使上力之處，正向看待未來高頻寬記憶體需求將開始大幅增加。
Akshay Singh引用市場研究機構資料，預期2022年至2025年，高頻寬記憶體市場年複合成長率將達50%以上，而且AI需求中的高頻寬記憶體容量是一般市場需求的五倍以上，預計未來幾年，美光在高頻寬記憶體位元出貨量將可望占整體出貨比重一成。
談到美光在高頻寬記憶體的技術藍圖，Akshay Singh透露，即將推出的HBM3 Gen 2會採用1β製程，目前已在送樣階段，研判可於明年首季開始放量出貨，並採用先進封裝製程堆疊八層晶粒，讓一顆記憶體晶片容量可達24Gb，但面積大小仍與一般記憶體幾乎相同。
針對台灣市場，台灣美光公司董事長盧東暉補充，台灣有完整的晶片製造生態，目前是美光在全球唯一發展先進封裝的據點，並與台灣晶片製造生態結合，提供客戶完整的解決方案，滿足市場需求。
盧東暉強調，美光的自身重點會在高頻寬記憶體，但在整體解決方案系統中，要有高頻寬記憶體和邏輯IC等晶片整合，因此，美光會和生態系緊密合作，與邏輯IC製造廠一起合作推出解決方案。
業界看好，AI需求大爆發可期，不僅記憶體原廠積極布局、推出新品搶市，晶圓代工龍頭台積電、封測龍頭日月光也將隨之受惠，先進封裝有望大啖更多訂單。
業界分析，台積電正加快腳步擴充CoWoS先進封裝產能，未來幾年內產量將呈現跳躍式成長。日月光投控方面，旗下日月光半導體正持續強化覆晶多晶片模組FCMCM、2.5D & 3D IC和扇出型基板上晶片封裝（FOCoS）等技術，旗下矽品也早已卡位2.5D / 3D封裝及扇出型多晶片模組FO-MCM。 <摘錄經濟>
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