研調機構集邦科技（TrendForce）最新報告示警，受庫存問題、旺季拉貨效應未發酵、車用與工控晶片不再短缺、德儀與英飛凌等大廠削價╱砍單，及整合元件廠（IDM）自有新產能開出等五大利空衝擊，晶圓代工成熟製程市況不妙，部分業者本季與下季恐面臨產能利用率五成保衛戰。

針對研究機構預測的議題，台積電、世界先進昨（4）日均表示對此無評論。台積電強調，對市場需求的看法與展望，將以10月19日法說會公布內容為準，目前無訊息可提供。

聯電則表示，目前維持先前法說會上釋出觀點，預期第3季整體產能利用率落在64%至66%，8吋廠會低於平均值，12吋則高於平均值。力積電則抱持不同看法，認為現在產業已築底成形，當前來看不少應用陸續回溫，該公司產能利用率將上揚。

集邦在昨天發布的最新報告指出，由於半導體產業復甦腳步緩慢，IC設計廠與IDM廠新增產能及庫存去化問題延續，下半年8吋晶圓廠產能利用率持續下探、估僅50%至60%，無論一線、二線或三線業者，表現均較上半年差。

就整體市況發展，集邦說明，原本需求較穩健的日、歐系IDM廠於第3季進入庫存修正周期，恐使8吋廠產能利用率復甦時間再度遞延。據悉，德國半導體大廠英飛凌近期基於庫存過高考量，著手向聯電、世界先進等委外代工廠砍單，衝擊世界先進第4季8吋廠產能利用率持續下滑，低迷的態勢恐延續到明年第1季。

另外，集邦點出，類比IC大廠德儀在電源管理晶片報價展開積極策略，也正因其身為類比IC龍頭與規模經濟，導致台積電與世界先進的IC設計客戶都受影響。

集邦指出，就各家業者來看，大陸中芯國際與華虹集團8吋廠產能利用率平均表現較台、韓業者略高，主要是大陸晶圓代工讓價態度與幅度較積極，以及大陸官方推動IC國產替代、本土化生產趨勢有關。

然而，儘管2023下半年各大晶圓代工廠都祭出讓價措施，但客戶普遍仍保守看待市況，備貨謹慎，加上沒有急單挹注，故此波降價對今年下半年的8吋廠產能利用率幫助有限。

集邦研判，晶圓代工成熟製程產能利用率要到明年下半年才會緩步回升，相較台、韓業者，中芯國際、華虹集團8吋廠產能利用率復甦狀況將較產業平均快，2024年8吋廠平均產能利用率預估約60%至70%，仍難回到過往滿載水準。
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