集邦科技昨（20）日指出，估計到2024年底時，高頻寬（HBM）投片量將占先進製程的35%比重。若後續原廠投資未明顯擴大，產能規畫又以HBM為優先，可能出現排擠，未來DRAM產品恐有供應不及情形。外界預期，記憶體封測廠力成（6239）有望大啖HBM相關商機，DRAM廠南亞科等會受惠於供不應求的市況。

集邦表示，三大原廠開始提高先進製程投片，繼記憶體合約價翻揚後，投入的資金開始增加，產能提升將集中在今年下半年。HBM因獲利佳，加上需求看增，生產最為優先，但受限於良率僅50％至60%，且晶圓面積相較DRAM產品放大逾60%，占投片比重也高。

集邦認為，今年HBM3e將是市場主流，集中在下半年出貨。SK海力士是主要供應商，與美光已出貨給輝達；三星預期本季完成驗證，今年中開始交付。
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