研調機構集邦科技（TrendForce）昨（22）日最新報告指出，美國將對多項大陸進口產品加徵關稅，陸製半導體產品2025年稅率倍增至50%，將加速半導體供應鏈出現轉單潮，聯電、力積電、世界先進等台灣成熟製程晶圓代工廠受惠，下半年產能利用率上升幅度可望優於預期。

集邦表示，高通膨環境壓抑消費性電子產品終端需求，加上先前高庫存陰霾仍在，原本晶圓代工廠接單形式多以短單、急單為主，能見度極低。該機構原預期，晶圓代工廠產能利用率會在今年首季落底，第2季起隨著零星庫存回補急單而緩步復甦，下半年8吋廠產能利用率約七成，12吋廠產能利用率約75%至85%。

隨著美方對大陸半導體進口產品加課關稅，近期供應鏈轉單態度趨於積極，並加快台灣晶圓代工廠產能利用率回升速度，目前觀察，下半年聯電產能利用率將落在70%至75%，力積電12吋廠產能利用率可達85%至90%，世界先進產能利用率將提升至75%以上，均優於預期。

集邦分析，這波業界的轉單潮，訂單來自高通、美商芯源系統（MPS）等國際業者，並且不約而同都對台灣晶圓代工廠加碼釋單，賽普勒斯（Cypress）、兆易創新等廠商也向力積電洽談編碼型快閃記憶體投產計畫，聯電憑藉產地多元布局優勢，吸引德儀（TI）、英飛凌、微芯（Microchip）等大廠洽談長期合作計畫。

台灣晶圓代工業者密切關注地緣政治帶來的影響，並陸續發展配套策略。力積電表示，為順應供應鏈調整效應及陸廠競爭，該公司致力調整產品線投資策略，試著迎接有轉單需求的大型客戶，積極開發先進BCD製程製作電源管理IC，希望爭取物聯網及重要的AI、高速運算（HPC）、電動車等高成長市場使用契機。

世界先進則說，地緣政治議題延燒，該公司確實感受到客戶端比較多的「去中化」需求，有整合元件廠（IDM）在某些情況下把部分晶圓代工訂單轉移到世界先進，產品線遍及電源特殊製程與成熟製程，更多整合元件廠有意尋求長期合作，總體機會遠大於負面影響。

集邦研判，這次關稅壁壘或美國政府後續採取的行動，是否進一步影響晶圓代工格局，仍待觀察。   <摘錄經濟>