群創強攻面板級扇出型封裝（FOPLP）紅透業界，旗下台南四廠（5.5代LCD面板廠）繼美光上門談收購與先進封裝合作之際，傳出台積電日前也派員與群創接觸，並實地勘查群創台南四廠，搶親美光，有望攜手群創擴大先進封裝布局，進而打造「面板級扇出型封裝國家隊」。
對於上述傳言，群創表示，不對市場傳聞做任何評論。台積電亦不回應市場傳聞。
先前業界傳出，美光有意以180億元收購群創去年關閉的台南四廠5.5代線廠房，如今台積電也上門求親，形成雙龍搶珠。至於群創心屬美光還是台積電，最快會在本周拍板。
隨著AI需求暴增，推升透過強化晶片異質整合與高階封裝技術跟著火紅，以滿足裝置端AI高效能應用，面板級扇出型封裝因能容納更多AI必備的關鍵晶片整合，後市看俏。
據悉，台積電對面板級扇出型封裝抱持一定程度的期待，內部已有團隊進行相關技術研發。
台積電董座魏哲家日前於法說會釋出CoWoS產能嚴重吃緊的訊息時，也提到台積電也正如火如荼布局面板級扇出型封裝，預期三年內能有相關成果。
消息人士透露，因應後續先進封裝布局，台積電日前已派員前往群創台南四廠5.5代線廠房實地稽查後「覺得滿意」，希望能將該廠區納入日後發展先進封裝重點基地。
值得關注的是，群創目前是台灣發展面板級扇出型封裝的指標廠，已拿下恩智浦和意法半導體兩大歐洲指標廠訂單，鎖定車用與電源管理IC領域，現階段產能訂單滿載，規劃本季量產出貨，並著手啟動第二期擴產計畫。由於即將有出貨實績，後續延伸導入發展AI用面板級扇出型封裝實力備受期待。
據指出，與美光相較，台積電提給群創的條件頗具吸引力，後續也可能在5.5代線廠房合作發展面板級扇出型封裝，進而打造攜手打造面板級扇出型封裝國家隊。
由於AI晶片所需面積更大，扇出型封裝人氣大增，以玻璃為基板的面板級扇出型封裝技術更隨之興起，先前傳出，台積電正與設備和原料供應商合作，研發新的先進晶片封裝技術，利用類似矩形面板的基板進行封裝，來取代傳統圓形晶圓，從而能在單片晶圓上放置更多晶片組。
另外，台積電正積極擴充先進封裝產能，惟先前嘉義科園區CoWoS新廠動工開挖到疑似遺址停工，即便後續可望以二廠先行啟動方式因應，台積電亦萌生找業界現有廠房發展先進封裝，加快布局的決心，群創因而雀屏中選。 <摘錄經濟>
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