鉅亨網記者廖基富／台北． 1月23日 01/23 13:38 

    南茂科技今(23)日正式宣布推出高技術層次晶粒 /
軟膜(Chip  on Film, COF)封裝與測試技術，製程能力
可達40微米以下的內引腳封裝腳距，同時還可視產品的
需要以表面黏著方式將被動元件整合於 COF的軟性基板
(tape)上，成為一個可獨立運作的次系統 COF模組。

    南茂科技財務處副處長陳壽康表示，這項技術是由
南茂科技自行研發，並獲得國科會專案計劃經費的補助
，歷時近 2年的時間所研發完成，目前已接獲國際整合
元件大廠的訂單，月產能可達 200-300萬顆，單月出貨
量則逾50萬顆。

    南茂科技今日也在台南廠舉辦一場技術研發成果發
表會，介紹其 COF技術研發成果，並於現場同步展示相
關的終端產品，包括手機、 PDA、顯示器及高解析度電
視等。

    陳壽康指出，日月光(2311)及矽品(2325)目前並未
積極切入 COF領域，而台灣封測業界則有飛信半導體的
研發動作較為積極，而南茂此次推出 COF封測技術，可
說是領先台灣同業。

    南茂表示，目前 LCD驅動IC的主要封裝方式為用捲
帶式晶粒接合封裝技術 (Tape Carrier Package, TCP)
。雖然 TCP的封裝技術足夠應用於目前的 LCD顯示器，
但在消費性電子產品逐漸朝高解析度與整合性的發展趨
勢下， COF將成為下一個世代 LCD驅動IC的封裝主流。

    南茂科技總經理鄭世杰表示，由於目前市場上對高
解析度產品及輕、薄、短、小消費性電子產品的需求日
益升高，具高腳數及細微腳距能力的 COF封裝技術，將
會是 LCD驅動IC未來新一波的主要封裝需求。南茂科技
目前擁有每月1800萬顆驅動IC的封測產能，是台灣最大
的驅動IC封測廠，客戶涵蓋台灣、日本、韓國、美國與
香港等地。