瞄準半導體先進製程，化工廠商啟動策略結盟，投入先進封裝用高階膠材市場。新應材（4749）、南寶（4766）、信紘科（6667）28日宣布將合資成立新寶紘科技股份有限公司。
新公司資本額5億元，新應材、南寶與信紘科將分別持股36％、34％與30％。市場資金29日明顯聚焦AI與先進製程材料鏈，新應材上漲1.39%，收至800元；南寶盤中一度亮燈漲停，終場以406.5元收盤，漲幅8.11％；信紘科飆9.85%鎖漲停，報市價301元。
根據規劃，三方整合各自優勢，新應材在半導體先進特化材料開發、南寶生產出適用半導體晶圓切割與封裝的UV解黏膠，及信紘科在高科技系統整合能力與研發塗佈製程技術經驗。
南寶執行長許明現表示，半導體相關應用是公司尋求新成長動能的重點領域之一，全球半導體製程膠帶市場規模預估年複合成長率（CAGR）達9.7％。此類膠材對良率與生產效率具關鍵影響，在先進封裝製程中角色重要。
台灣半導體廠過去主要仰賴海外供應商，三家公司希望藉由這次合作，強化在地供應鏈材料自主性，以滿足產業對高品質膠材的龐大需求，進一步帶動相關供應鏈後市發展。
<摘錄CTWANT>
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