鉅亨網記者廖基富／台北．10月 7日 10/07 15:55

南茂科技(8150)在捲帶式晶粒接合 (TCP)封裝訂單
大量湧入下，計畫調漲 TCP封裝及測試服務價格20-25%
，至於另一家 TCP大廠飛信半導體(3063)則因原本價格
就處於較高水準，故現階段仍未考慮漲價，而頎邦(6147)
、福葆(8066)、米輯等Bumpin廠因 TCP產能較小，目前
亦未有漲價的考量。

據 LCD驅動IC封測業者表示，南茂科技以往的封測
價格較低，故目前產能利用率回升且不敷使用之際，順
勢調漲價格是有其正當性。

南茂科技並表示，此次價格調漲主要是因為最近大
量 TCP訂單湧入，並競相要求公司大幅擴充產能，以因
應 LCD及LCD TV將成為市場主流的趨勢。

南茂科技自去(2002)年第 4季以來 TCP封裝測試產
能趨於滿載，南茂科技並決定擴充產能，預計明(2004)
年第 1季將 LCD驅動IC之 TCP和 COF封裝測試月產能擴
充至2500萬顆。

業者表示， TCP是 LCD驅動IC之主要封裝方式，南
茂科技在台灣 TCP封裝測試服務之市場佔有率約 40%，
目前擁有2400百萬顆 LCD驅動IC的封裝測試月產能，為
全台最大的 LCD驅動IC專業封裝測試代工廠。

此外，飛信半導體看好小尺寸彩色手機、智慧卡模
組、射頻辨識器 TAG及智慧電子標籤 Smart Label未來
的龐大商機，預期目前30條生產線將不敷使用，故已向
日月光購置 8條二手生產線，預計年底前裝機完成後將
投入生產，加上該公司自行改良機台擴充產能下，整體
月產能將可望由目前的1200萬顆逐步提高至近2000萬顆
。