若說封測族群去年誰當選風雲人物？實非由茂矽、矽品共同轉投資的
南茂科技總經理－鄭世杰莫屬！南茂目前不但是國內最大LCD驅動IC
後段 TCP封裝供應商，鄭世杰前年底在封測景氣復甦度尚未底定，就
大膽進駐泰林（5466）、華特（5336）以及植金凸塊廠利泓科技，取
得經營權，沒想到搭上景氣列車，整頓效益快速顯現，不但南茂吃香
，就連大股東茂矽、矽品都跟著沾光，究竟鄭世杰在這方面有何專長
？南茂本身又將如何發展？以下為專訪整理大要：
問：全球化的趨勢下，企業購併浪潮興盛，您認為未來（或今年）在
半導體產業還有哪些併購趨勢值得觀察？
答：我想，從目前半導體發展的發展趨勢來看，開發下一世代產品所
需之資金幾乎成「倍數」成長，且產品技術壽命期縮短，投資效益年
限延長。過去半導體在高獲利時代，即使上下游的產業鍊很長，無論
是IC設計、光罩、晶圓製造、封裝、測試、模組廠或通路商，每個環
節都能獲利，但是到了微利時代，由於利潤縮水，中間有些加工環節
勢必會再進行整合，將來這條供應鍊會有更多廠商消失。
因此，我認為，在競爭激烈的狀況下，唯有最具有成本優勢的公司，
才能突圍而出，占有絕大多數的市場占有率，以量制價，進而獲取足
夠的利潤。這個意思是說，發展半導體業大者恒大態勢明確，不僅要
擁有市佔率，又要保持靈活的身段，配合市場趨勢發展，長期觀察後
準確地做出投資決策，並投資足夠的資金作後續的發展。
此外，了解終端客戶的需求，才能避免錯誤的投資，以確保最佳化的
投資收益。南茂與矽品與日月光不同的是，南茂是從整合原件設計製
造公司（IDM）spin off出來的，所以會從「產品」的角度來思考，微
利時代從事封裝測試，廠商一定要根據自己的條件找尋生存的利基，
南茂由產品的應用面著手發展自己的技術專長與區隔市場競爭。
問：南茂（百慕達與台灣）下一步的佈局策略會怎麼走？
答：我想，走向產品線垂直整合，並繼續尋求合適之策略、技術與夥
伴，會是我們一貫的策略，而今年將是南茂全力提升公司業績表現的
一年，除了仍將跟隨 LCD driver IC的市場趨勢之外，翻新現有記憶測
試平台，以供應快閃記憶體及晶圓測試之用，並且加強混合訊號IC之
攜帶式電子應用裝置測試能力。
以佈局來看，主要分為（一）橫向的整併：像華特與茂榮的整合，我
們已於去年完成經營團隊與工程技術部門之合併，不僅免除了因組織
結構疊床架屋情形，所形成的資源浪費，並可整合兩家公司異質的客
戶層，擴充服務範疇，有效降低營運成本挹注營收。此外，南茂將合
併利泓，因為我們歷經一年多的尋覓後，在未找到適當買主的情況，
加上LCD市場崛起，因此遂決意將利泓併入南茂自行管理，將金凸塊
服務整合於 LCD driver IC 服務之中，形成完整的 LCD driver IC封測服
務部門。
（二）垂直的佈局：南茂將跨足影像感測器領域，由於CMOS與 CCD
比較，CMOS 只需約十分之一的電力，雖然目前只到兩百萬畫素，但
因其省電及易與電路整合的特性，十分適合應用於攜帶式的消費性電
子產品。我們計畫藉著新投資案跨足 CIS 封裝測試領域，更結合現有
的模組生產能力，結合封裝測試廠較晶圓代工廠接近下游客戶的優勢
，向下游整合，希望能成為 CIS 次系統的提供者，並鎖定手機、數位
相機及數位攝影機廠為未來的客戶層， CIS 並能與南茂既有之 LCD d
river IC及Mixed Signal搭配，以達到相乘效果。
<摘錄財訊12版>
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