南茂將混合訊號事業部獨立，成立新公司信茂，昨（20）日敲定
由信茂以一比十的換股比例合併華鴻，新公司資本額約17億元，
南茂集團持股達76%，進軍當紅的影像感測（CIS）晶片測試市場
，南茂董事長鄭世杰出任信茂的董事長兼總經理。


南茂董事長鄭世杰昨 天表示，南茂補足邏輯與混合訊號封裝測
試部份，未來記憶體封測以南茂、泰林為主，邏輯封裝則交於去
年合併的華特，信茂負責邏輯測試。他說，華鴻已於上周股東會
通過與信茂的合併案，新公司訂5月1日開始營運。


南茂去年第一季合併華鴻失敗，但雙方與債權銀行團的協談一直
沒斷過，本月初終於達成共識，由南茂將混合訊號測試部門獨立
出來成立新公司信茂，以一比十的換股比例合併華鴻，南茂持股
53%，同集團的泰林持股23%，其餘為原華鴻股東以及新團隊員工
，共同進軍混合訊號與邏輯測試市場。


泰林專注於記憶體測試，今年將跨入快閃記憶體測試市場，與力
成、京元電競爭，由於泰林擁有南茂在封裝領域的支援，也可望
以一貫化的封測服務接單，相當具有競爭優勢。


南茂集團完成封測版圖整合後，使集團在記憶體封測領域有南茂
、泰林，邏輯封測則有液晶顯示器（LCD）驅動晶片金凸塊廠利
弘，以及信宏、華特，成為跨足記憶體LCD驅動晶片及邏輯晶片
封測的封測廠，今年營收目標上看100億元。


鄭世杰表示，南茂去年下半年，每個月都獲利1億餘元，今年有
機會打消帳上的累積虧損。他說，南茂今年營收可望突破100億
元，將申請上市或上櫃。


法人估計，今年泛「南」軍，包括南茂、泰林與華特都將獲利，
在記憶體封測市場將與力成科技、聯測等競爭，LCD驅動晶片領
域的競爭對手則為頎邦、飛信等，新切入的影像感測（CIS)晶片
則與矽格、勝開等。由於泛南軍具備共同採購的成本優勢，價格
競爭力與成本結構，具有頗強競爭力。




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