挾現有穩居記憶體與驅動IC封測界龍頭地位，泛南大軍南茂集團接下
來各子公司的擴充計畫，與今年營運計畫頗受關注，其中，南茂要採
軟板封裝方式，搶進ＣＭＯＳ封裝殺戮戰場；華特計劃最快在今年底
要進入BGA封機領域；而泰林的Flash測試則確定要在 6 月進入量產階
段，至於信茂拜美商凌雲邏輯大單挹注，也已站穩腳步。

在南茂部分，董事長鄭世杰指出，有鑒於大小尺寸面板產業皆出現爆
發性的成長，因此，南茂仍將透過擴產計畫，維持市場龍頭地位，除
TCP 加 COF，至今年 8 月單月產能可達3000萬顆，年底時單月產能可
達3500萬顆外，由於COG的封裝技術目前仍被廣泛應用於手機的驅動
IC封裝上，因此，南茂也計劃把現有單月 600 萬顆的COG封裝產能，
擴充到1200萬顆，同時預計，最快至今年底時，其單月產能將可挑戰
1800萬顆。

另外，南茂將親自跨入ＣＭＯＳ封裝線的計畫，也逐步明朗化，據悉
，將取得境外授權，採用軟板的封裝方式，不同於業界或是華特採用
PLCC、CLCC等固有的封裝方式。

至於泰林部分，總經理卓連發指出，確定跨足Flash測試階段，將於 6 
月進入量產，但Flash的晶圓偵測仍將由南茂負責；信茂則鎖定台灣的
IC設計與模組廠為潛力客戶群，現階段已收購 5 台二手的愛德萬5335
與5365測試機加入營運，目前單月業績約新台幣1.2億元，合計上述 5
台測試機的業績貢獻，單月營收將增加到 1.4 億元 ，為求進一步擴張
經濟效益，不排除下半年陸續再購入 5 台愛德萬5375測試機，屆時單
一測試機將可挹注泰林 400 萬元營收。

有鑒於晶片發展日益複雜化的趨勢，原先採用 QFP的產品線，已開始
逐步轉換到BGA封裝，因此華特總經理王黃湘透露，華特最快會在年
底∼明年初間，開始跨入BGA封裝；另外，在現有封裝主線包括48腳
數以下的TSOP、QFP、PDIP等部分，今年則計劃不擴充PDIP封裝線，
但會增加400∼600萬顆的TSOP封裝月產能，與 800 萬顆的QFP封裝線
。

而於 5 月才正式投入營運的信茂，其主力為混訊與邏輯IC測試，但此
二大產品線的晶圓測試業務也屬信茂範疇，據悉， 5 月其單月營收已
超過新台幣4000萬元，逼近5000萬元的損益平衡點。另據市場盛傳，
信茂已獲美商凌雲邏輯測試大單，這筆訂單量，將包下近20台安捷倫
94000 的測試機台產能，金額恐將達 2000多萬元，但此訊息未獲南茂
集團證實。
<摘錄電子A5版>