南茂封測次集團持續擴張版圖，南茂可能投資入股眾晶科技，甚
至不排除併購眾晶。南茂董事長鄭世杰昨 (12)日證實會進一步併
購，但他強調合作對象最快8月底才會揭曉。

鄭世杰即表示，原本許多二線封測廠商寄望這一波景氣可以起死
回生，但下半年半導體景氣看淡，許多人決定退出市場，正好讓
目前的廠商擴張版圖的機會。

鄭世杰透露，南茂趁景氣回檔，已鎖定特定對象洽商合作，合作
範圍從投資、入主到併購都有可能，但現在不能說是誰。

業界則是盛傳，從事動態隨機存取記憶體 (DRAM)封測的眾晶科技
可能是南茂下個招親對象，並且將由華特 (5336)接手。不過，眾
晶科技昨天否認，鄭世杰則語帶保留表示，待緘默期過後將會昭
告大眾。

南茂在美國掛牌的百募達南茂，因為第二季發行700萬股新股，最
近才完成5.5美元定價並募資結束，要到下周五 (8月20日)才能將解
除緘默期。

南茂去年入主DRAM測試的泰林、邏輯／混合訊號IC封裝的華特，
LCD植金凸塊 (Bumpig)的利泓，DRAM模組的茂榮、混合訊號測試
的華鴻，並將這些子公司進行整合，由南茂直接收購利泓，茂榮則
併入華特。南茂並與泰林合資先成立信茂，合併華鴻華鴻消滅。

不過，景氣變動過劇，華特因DRAM模組業務受顆粒報價震盪衝擊
，被迫調降財測，由盈轉虧，成為上市櫃第一家調降變為虧損的廠
商。鄭世杰昨天表示整合動作還在進行，目前不能斷言華特因為併
入DRAM模組的茂榮不成功，未來他還將繼續擴大華特產品組合，
平衡華特營運風險。


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