南茂集團併購未上市封測廠眾晶的消息流傳數月，據內部核心人物指
出，正進入最後協商階段，並決定不以合併、而是透過買下設備模式
進行，上周雙方在價格方面獲得初步共識，最快本月底前簽約。

據了解，南茂集團將買下眾晶機台，由旗下轉投資泰林（5466）接收
測試設備；另一家華特（5336）拿下封裝設備。

南茂集團旗下公司今年併購動作頻頻，此次受矚目的原因，在於南茂
集團先前多僅限於集團內的公司合併為主，此次併購對象首拓展到同
業、屬於另一個重量級集團－大眾集團旗下的眾晶科技。此事日前已
先由南茂董事長鄭世杰口中獲得證實，但他當時並未透露相關細節。

據了解，南茂集團自上半年起即開始與眾晶接洽，希望雙方進行合作
。據可靠消息來源指出，南茂集團將買下眾晶的機台設備，其中，測
試設備將交予泰林，共計有十五台機型五五八一機台；另由華特接收
封裝設備，月產能相當於一千二百萬顆，上周已完成硬體設備估價階
段。在購入二手機台後，華特、泰林預計以三年（即二加一）攤提折
舊。

依照眾晶原先營收貢獻情況，該公司單月封裝、測試營業額達一億五
千萬元，預料此可挹注泰林和華特營收。尤其是泰林測試產能十分緊
俏，這十五台測試機台將可望紓解產能吃緊的窘境，推升營收向上攀
升。

對華特而言，眾晶封裝機台採TSOP型式，雖然用於DDR以下的DRAM
封裝，目前仍有市場需求。惟業界人士擔憂，隨著 DDRII 將轉為更高
階的 FBGA技術，到明年下半年 DDRII產出增加後，後年 TSOP產能利
用率可能會下滑。

至於泰林，五五八一測試機仍可用顧 SDRAM產品，而SDRAM仍有其
市場，故機台仍有發揮空間。

在設備賣斷後，眾晶的應收、應付帳款及長、短期負債等，均由眾晶
自行處理，至於員工須結算年資並予以資遣，再由南茂集團重新約聘
。由於南茂僅買下眾晶的機台設備，應稱不上併購一詞，但集團內部
仍以併購案稱之，預期八月底前可簽約定案。
<摘錄工商19版>