現階段在台灣的記憶體與驅動IC封測產業中，擁有極高市佔率的南茂
集團，繼順利買下同為記憶體封測廠眾晶的全數設備後，近期在訂單
方面又有斬獲。

南茂透露，日前已順利取得憶體廠商柏士半導體的1T SRAM等晶圓偵
測訂單，此一訂單數量約為十一台的愛德萬 T5371 ，而雙方合約時效
達六個月。

在經歷此波景氣循環後，南茂透過購併模式，快速在封裝測試產業中
崛，目前集團內部包括，以驅動IC與多腳數記憶體封測的南茂、低腳
數封裝的華特、專業記憶體測試廠泰林，與邏輯測試的華鴻為主，而
向眾晶新購入逾十五台 T5581記憶體測試機，將加入泰林的生產行列
中，至於十二吋的封裝設備，移往南茂廠房中，而八吋封裝機台，可
望轉售給華特。

至於南茂集團二○○四年的營運與加嗎重點，除繼續擴充驅動IC封測
產能，以守穩全球最大的後段代工廠地位外，也力求擴充玻璃覆晶、
FLASH與DRAM三大市場，此外在新興的 CMOS 領域，也有投資與擴
產計畫，而二○○四年南茂本身的營收，可達新台幣一三○億元，至
於集團合併可達一五○∼一六○億元間。
<摘錄電子A4版>