封裝測試市場景氣不明，南茂集團旗下封測廠資源也開始進行整合，
華特電子董事會昨日通過，原總經理王黃湘將轉任任集團另一封測廠
信茂科技擔任總經理一職，遺缺則由現任華特副總經理蔡方正升任。
未來華特將負責邏輯晶片封裝，信茂則負責測試，二家公司則擔起南
茂集團邏輯晶片封測業務重任。

華特昨日舉行董事會，除宣佈總經理人事異動外，也決定辦理七千八
百五十萬股的私募現金增資，預計主要股東南茂、泰林等均會參與，
所得資金除了用來改善財務結構外，也將作為承接眾晶部份機台設備
需求。私募現增案將於十一月十八日股東臨時會中討論。

華特目前每月營收約在一億元左右，但單月損益平衡點約在一億二千
萬元，所以華特將透過擴充產能方式，取得來自眾晶設備及訂單，提
升營收水位來達到轉虧為盈目標。

至於王黃湘轉任總經理的信茂科技，是由南茂混合訊號事業部與華鴻
合併後成立的新公司，今年五月才成立，主要是負責 CMOS 影像感測
器測試。王黃湘原本在聯電任職，對於測試的技術與營運相當熟悉，
南茂讓王黃湘出任信茂總經理一職，可望讓信茂與前段晶圓代工有良
好聯繫，預料對於信茂的測試業務有相當大的幫助。

南茂將邏輯晶片封裝測試業務切出交予華特、信茂負責後，本身則與
泰林全力切入 DDR2 、快閃記憶體封測市場。目前南茂及泰林主要客
戶為茂德及力晶，二家 DRAM廠的 DDR2 產品預計明年第一季就會開
出，現在南茂的閘球陣列封裝、泰林的 T5592 測試機台等生產線已經
建置完成，預計明年初營運將可再上層樓。
<摘錄工商12版>