南韓三星電子動態隨存取記憶體(DRAM)封裝代工訂單首度登台
，三星昨 (7)日初步決定與南茂簽訂第二代倍速資料傳輸 (DDRⅡ
)記憶體封裝訂單，預期還有其他台灣封測廠商有機會接到三星
訂單。

廠商指出，在封裝訂單之後，三星也持續進行測試方面的代工夥
伴認證，目前以南茂、聯測具備提供封測一元化服務的接單能力
最強，力成對於三星的委外仍持保留態度，以服務現有的大客戶
與海力士為主。

廠商表示，三星今年的設備總產能大約可以年產約當256M記憶體
20億顆，明年最大產能可以達40億顆，但由於明年三星會主推51
2M產品，因此顆粒數大約會在25億到27億顆之間，也讓三星後段
產品嚴重吃緊，須到台灣尋找封測代工產能。

南茂董事長鄭世杰表示，這個訂單已經爭取一年多了，終於開花
結果，他感到很榮幸可以和三星這樣的國際半導體大廠簽訂封裝
代工合約。

他說:「南茂將以優選的策略性先進技術，高素質的工程師團隊及
對客戶的承諾，持續拓展新客源，維繫既有客戶的夥伴關係，共
創雙贏的未來。」

鄭世杰指出，三星是全球最大的記憶體廠，究竟會有多少訂單委
託台灣生產他不敢說，但可以確定的是訂單數量不會比茂德少。
他說，雙方昨天在台南簽訂512M DDRⅡ封裝代工合約，南茂預計
在今年底前通過三星電子的產品品質認證，正式成為三星60球高
階柵球陣列(FBGA)封裝產品的代工廠商。

據了解，三星的記憶體封測代工訂單量相當大，目前與南茂、聯
測都停留在產品認證階段。三星的龐大代工訂單已經造成海力士
等測試供應鏈鬆動，力成(6239)大客戶爾必達部份訂單轉介到高雄
的華東先進，海力士訂單又加碼力成，泰林與南茂也為了茂德等
的產能傷腦筋。

<摘錄聯合理財網>