封測廠南茂科技昨（七）日宣佈與全球最大 DRAM廠南韓三星電子簽
訂 DDR2 封裝代工合約，南茂今年底前通過三星電子的產品品質認證
後，將為三星代工五一二Mb DDR2的六十植球細間距閘球陣列封裝業
務。南茂董事長鄭世杰說，接獲三星DDR2封裝訂單，是對佈局DDR2
封測市場許久的南茂最大肯定。

三星與南茂簽訂 DDR2 封裝代工合約，據業者表示，三星後續也將釋
出測試訂單。目前南茂及轉投資測試廠泰林已建立了完整的 DDR2 封
測一元化生產線，所以最有希望再獲三星測試訂單，至於聯測與新加
坡聯測合併後，也可望爭取到相關訂單，不過力成對三星委外訂單態
度保留，主要為爾必達、Hynix代工。

鄭世杰說，這個訂單已經爭取了一年多，現在終於開花結果，他覺得
很榮幸，可以和三星這樣的國際級半導體大廠簽訂封裝代工合約。他
也說，三星是全球最大的記憶體廠，究竟會釋出多少訂單委託台灣封
測廠生產，他還不敢說，但可以確定的是，釋出的訂單數量不會比茂
德少。

由於三星每月 DRAM 產出達一億顆二五六Mb 約當顆粒，只要釋出三
成訂單委外代工，就等於力晶一個月的總產能，加上爾必達、 Hynix
訂單陸續釋出，國內DRAM廠產能也不斷增加，所以目前國內記憶體
封測廠產能利用率均達滿載，接單情況十分熱絡。
<摘錄工商13版>