在面板降價刺激需求量之下，TFT-LCD驅動 IC後段封測廠三月的訂單
確實開始回溫！雖不像矽品董事長林文伯說的「產能吃緊」狀況，但
飛信、南茂兩家大廠均表示，大尺寸面板用驅動IC客戶下單踴躍，三
月份TFT-LCD後段捲帶接合封裝的產能利用率，預計可從二月份谷底
正式拉升，產能利用率有機會上看八○至八五％以上，這可說是去年
第四季以來的新高紀錄。
<摘錄財訊12版>