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南茂、茂德宣佈延長封測產能保障協定

2005/3/18


台灣記憶體測試產能自二○○四告急至今，遲遲無法紓解，而對本土
DRAM 大廠茂德而言，考量現階段記憶體測試市場早已出現供不應求
景象，加以旗下台中廠新產能將自下半年起逐漸開出，因此與封測業
者南茂科技十七日宣佈，雙方延長原有的IC封裝及測試產能保障協議
五年，直至二○○九年底止。
<摘錄電子A6版>

IC封測大廠南茂獲利躍進

今年來第8家南茂今日26.5元上市

本公司辦理股票初次上市前現金增資收足股款暨增資基準日

公告本公司現金增資發行新股股款繳納憑證核准上市日期

公告本公司辦理股票初次上市過額配售內容

公告本公司股票初次上市現金增資每股承銷價格

澄清媒體報導南茂出貨量與毛利

掛牌價估25至28元南茂敲定11日上市

南茂科技股份有限公司股票初次上市現金增資發行新股公告

本公司股票初次上市暨終止興櫃買賣日期公告

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股東會訊息

最近一期股東常會已於 102/06/17 結束

股東權息通知

102年將配發 0.5元股息
102年辦理換票，換股比率: 0.00

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