國內主要DRAM測試供應商南茂科技十八日宣佈與茂德延長 IC 封裝及
測試產能保障協議五年，預計產能保障期限至民國九十八年十二月底
，而茂德科技近年來業務成長迅速，為維持供應順暢，與南茂科技協
商取得共識，延長於民國九十二年七月一日所簽署之契約。南茂去年
營收創一五○億元歷史新高，內部保守預估今年營收至少比去年成長
十五％。

南茂指出，茂德科技自民國九十二年起即利用南茂科技的愛德萬測試
機台，進行 128 Mb/ 256 Mb DRAM, 256Mb/512Mb DDR DRAM與 DDR
II DRAM 等動態隨機存取記憶體產品的測試。同時，亦由南茂科技提
供記憶體IC封裝技術服務的工作，主要為高腳數的TSOP和 FBGA的封
裝，至今為止，茂德是南茂DRAM測試前五大客戶。

南茂科技以 DRAM測試、驅動 IC封測為主，DRAM測試約佔公司營收
比重五○至六○％，去年南茂營收與稅前盈利分別創下一五○億元至
廿四億元歷史新高，靠著就是與客戶互取產能保障，南茂科技董事長
鄭世杰表示：「茂德科技為全球知名的記憶體晶圓廠，也是南茂科技
重要的策略夥伴。我們很高興能與茂德科技延長此一互惠且成功的夥
伴關係，我們也將持續秉持客戶至上的服務精神，提供茂德科技最尖
端的垂直整合測試與封裝服務。」
<摘錄財訊12版>