全球最大的驅動IC封測廠南茂，為進行集團佈局，於７日與合作金庫
等六家銀行，簽訂新台幣１０億元的聯貸案。據南茂表示，此次聯貸
資金，主要將用在添購設備與擴充產能之用，而計劃擴產的產品線，
以驅動ＩＣ與ＤＤＲＩＩ封測為主。

南茂透露，公司將２００５年進行幾項投資，在ＤＤＲＩＩ封測及１２
吋封裝部分，預計在２００５年前，將ＦＢＧＡ（Fine Pitch BGA)與
TSOP兩種封裝方式的單月最大產能，一舉提升到６０００多萬顆。而
測試方面，南茂總計要採購１０台艾德萬Ｔ５５９３測試機台，２００
５年採購的５台，至今已有２台成交機，此外，南茂也提及，雖然現今
針對ＤＤＲＩＩ的測試，己有Ｔ５５８８新款機型問式，但是南茂仍傾
向購買生命週期較長的Ｔ５５９３。

這幾年來，動輒耗資新台幣上億元的單機採購成本，已經讓封測產業資
本門檻墊高，而依照南茂２００５年的採購支出規劃，其實，光是採購
５台的Ｔ５５９３測試機台，所需要的資本支出，甚至會達到７億，因
此南茂繼２００４年完成２０億的聯貸案後，於２００５年再度啟動聯
貸機制。依公司內部估算，南茂２００４年在１２吋封裝、驅動ＩＣ之
ＴＣＰ與ＣＯＦ封測，記憶體測試等部份，整個集團的總投資金額高達
１．６億美元
<摘錄電子6版>