驅動IC後段封測產業再度由黑翻紅、而為避免重蹈二○○四年過度擴
產的覆轍，四大封測業者都表示，二○○五年即使擴產，幅度也不大
，以捲帶封裝與覆晶封裝月產能為例，南茂單月增加約七○○萬顆，
飛信約增加四○○萬顆，至於頎邦揓不擴充，因此，封測業者的產能
利用率可望持續高檔不墜。

南茂表示，雖然將持續擴充驅動 IC 封裝產能，但幅度與力道，相較二
○○四年縮小很多，預計將目前單月合計約三八○○萬顆TCP加上COF
產能，在二○○五年底前擴充到四五○○萬顆。
<摘錄電子A8版>