Spansion快閃記憶體封測代工訂單近期將簽約敲定，包括晶圓偵
測、封裝與成品測試訂單，幾乎全數由南茂集團獲得，估計單月
封裝數量超過800萬顆，泰林（5466）可望獲得成品測試（FT）
訂單，但最快要到第四季才會有營收貢獻。

封測廠商表示，此次參與爭取Spansion快閃記憶體封測訂單的封
測廠，包括京元電（2449）、欣銓（3264）等，南茂集團由於是
屬於外資企業，在亞太地區的投資布局較國內廠商靈活，對於
Spansion布局大陸市場也有幫助，因此決定與南茂合作。

泰林昨（11）日開高走高，終場逆勢上漲1.25元，成交量放大到
9,700餘張，較前一個交易日增加近三倍，收盤價27.1元；南茂（
IMOS）在美國納斯達克（Nasdaq）10日收盤價為6.21美元，僅次
於日月光（2311）旗下測試廠福雷電（ASTSF）的7.16美元。

泰林昨天舉行法說會，由南茂董事長同時也是泰林董事長鄭世杰
主持。他表示，南茂集團目前正與一個重要的快閃記憶體客戶在
簽訂代工合約，但他無法透露是哪一家客戶，只能說與國內的晶
圓代工廠商關係密切。

由於最近台積電（2330）剛剛接獲Spansion編碼用（NOR）快閃
記憶體訂單，業界人士也表示，後段的配合廠商幾乎確定就是由
南茂搭配。

廠商指出，此次Spansion的封測訂單，最受矚目的是晶圓偵測訂
單部分並未交給與台積電關係密切的欣銓，由於晶圓偵測部分是
Spansion等整合元件廠（IDM）最需要保密的關鍵製程，此次交
給南茂代工，象徵著南茂集團測試能力的再提升。

鄭世杰表示，快閃記憶體的新客戶最快下周就可以揭曉，這部分
會是泰林未來成長的重要動力。他說，泰林上周與轉投資的信茂
100%合併以後，將切入液晶電視（LCD TV）週邊晶片市場的測試
，封裝部分則仍有南茂提供支援。

鄭世杰指出，泰林明年用於邏輯測試的資本支出約在10億元左右
，全年資本支出將超過20億元。他相當看好LCD TV週邊晶片的市
場應用，就像五年前台灣切入LCD驅動晶片產業一樣，將會是另
一個高成長產業。
<摘錄聯合理財網>