礙於記憶體難逃價格波動劇烈的命運，連帶勢必會擠壓到後段封測價
格，因此近年來記憶體封測業者思索應變之道，恰巧這一年來，ＩＤ
Ｍ大廠陸續增加對台後段封測下單力道，所加重釋出的，除ＤＲＡＱ
Ｍ、ＳＤＲＡＭ外，也包括ＦＬＡＳＨ，甚至希望對台釋出相關之Ｍ
ＣＰ封測訂單，因此在ＩＤＭ客戶或是大股東的力挺下，包括力成與
南茂都宣布，朝此一領域發展。

受限於記憶體價格波動向來劇烈，因此後段測試廠易受到價格的擠壓
，導致測試價格不佳，加上設備投資大且經濟效益有限，也容易受到
景氣起伏拖累，因此近年來記憶體封測廠積極思索應變之道，希望以
現有技術與設備為出發點，走入附加值與產業關聯性高的新領域。

恰巧這幾年，ＦＬＡＳＨ隨攜帶性電子產品的蔚為風潮而快速崛起，
因此國際ＩＤＭ大廠在對台釋出ＤＲＡＭ封測訂單的同時，也同步在
台釋出ＦＬＡＳＨ封測訂單，再考，考量這些記憶體產品應用在多功
能手機的市場上應用廣的，且因應手機的輕薄短小趨勢，讓整合ＤＲ
ＡＭ、ＦＬＡＳＨ，跟控制ＩＣ之ＭＣＰ封裝市場，逐漸露出曙光，
因此包括力成與南茂都相繼在近期宣布搶進。

二○○五年上半，力成董事長蔡篤恭宣布，啟動「ＭＣＰ作單計畫」
；從ＮＯＲＦＬＡＳＨ的晶圓偵測業務切入，再進駐ＮＡＮＤ　ＦＬ
ＡＳＨ的晶圓偵測，最終目標為ＭＣＰ封測市場。

至於南茂，原先曾計畫在合併華特後，華特將為南茂竹營廠，產線不
會有大變動，然近來公司確定，要在華特廠房擴建ＦＬＡＳＨ的晶圓
偵測產線，而南茂董事長鄭世杰也表示，這也正為了進駐ＭＣＰ領域
的預先一步策略，然依市場傳出，南茂此一大動作，主要是來自大客
戶ＳＰＡＮＳＩＯＮ對其即將釋出ＮＯＲ型ＦＬＡＳＨ的晶圓偵測訂
單所致，預期南茂未來爭取相關之ＭＣＰ訂單，動作將相當積極。 
<摘錄電子A8版>