全台最大記憶體封測廠南茂科技昨（13）日與資策會、美商甲骨文
台灣分公司結盟，共同建置全台首例應用RFID於半導體上下游供應
鏈的晶圓測試即時共通資訊系統，藉由此機制，可提高半導體廠
10%以上效率。

南茂表示，此計劃應用RFID技術在半導體出貨管理、測試機台、晶
圓儲存及搬運等流程中，除後端封測端由南茂進行外，並結合美IC
設計商柏士（Cypress）、本土DRAM廠茂德（5387）以及終端通路
業者共同進行，將整個產業鏈由IC設計、晶圓代工、晶圓測試與封
裝串接起來，建置一個完整的即時共通資訊系統。

在執行上，南茂將負責主導整合既有實際廠務以及新開發的晶圓測
試即時共通資訊系統，資策會資工所進行相關資訊系統環境介面及
半導體供應鏈環境規劃與整備，美商甲骨文負責相關中介平台技術
整合與導入。

南茂指出，這是台灣半導體業界首次將RFID導入廠務管理應用，計
畫執行期間至明年底。與過去採書面單據進行控管相較，RFID可有
解決供應鏈間晶圓供料不穩、客戶變動需求及資訊不即時等問題，
達到自動化封測流程與庫存管理，即時提供晶圓測試資訊，估計可
節省一成以上人力，增進10%以上效率。 
<摘錄聯合理財網>