甲骨文（Ｏｒａｃｌｅ）軟體公司協助南茂科技建置「ＲＦＩＤ晶圓
測試即時資訊系統」，開啟我國ＲＦＩＤ產業應用，也為甲骨文的中
介軟體Ｆｕｓｉｏｎ　Ｍｉｄｄｌｅｗａｒｅ整合平台，做更深入的
產業應用。　

這項由南茂科科技主導的ＲＦＩＤ應用，結合經濟部技術處、資策會
資工所、甲骨文及柏士半導體的專長，共同進行這項計畫。　

資策會資工所主任林縣城表示，產業界或政府部門不斷推動ＲＦＩＤ
應用推動。　

這次南茂科技導入ＲＦＩＤ技術到晶圓測試即時共通資訊系統，算是
國內較大規模的ＲＦＩＤ應用建置計畫。　

這項計劃將ＲＦＩＤ技術應用到進出貨管理、測試機台、晶圓儲存及
搬運等流程，串連半導體產業鏈自ＩＣ設計、晶圓代工、晶圓測試與
封裝，建置完整的即時共通資訊系統，解決供應鏈間晶圓供料不穩、
客戶變動需求及資訊不即時等問題，達到自動化封測流程與庫存管理
，降低供應鏈間的營運成本。　

南茂科技成立七年即擠入全球第五大封測廠，近年來積極拓展國際大
廠來台下單。　

南茂面對全球化競爭，已自覺傳統被動式服務已不能滿足市場需求，
逐步發展主動式服務，強化客戶互信互賴關係，並與夥伴間資訊互通
，發揮供應鏈效益。
<摘錄經濟B11版>