有鑑於ＤＤＲⅡ將在第二季底正式取代ＤＤＲ成為ＰＣ記憶體主流，
此舉對記憶體封測廠來說，將是至少未來一年內業績與獲利的保證；
據台灣ＤＤＲⅡ封測雙雄之一的南茂統計，因ＤＤＲ與ＤＤＲⅡ封測
型態上的差異，因此隨ＤＤＲⅡ封測訂單放量，標準ＤＲＡＭ的封測
平均報價（ＡＳＰ）將上揚五∼七成，毛利率則同步增加三∼五％，
也因南茂將加快ＤＤＲⅡ封裝產線的擴充腳步，預計第三季初單月封
裝產能將倍增達二○○○萬顆。

南茂表示，由於多數ＤＲＡＭ廠自二○○五年第四季起陸續調整產能
從ＤＤＲ轉移至ＤＤＲⅡ，尤其二○○六年初更明顯，因此預期第二
季底時，ＤＤＲⅡ將正式取代ＤＤＲ成為市場大宗，而對於記憶體封
測來說，不久後，ＤＤＲⅡ後段封測訂單量將大於ＤＤＲ。

以ＤＤＲ與ＤＤＲⅡ封測報價差異來說，封裝方面，ＤＤＲ採用ＴＳ
ＯＰ封裝，單顆報價約二二毛美元，而ＤＤＲⅡ用Ｗｉｎｄｏｗ　Ｂ
ＧＡ封裝，單顆報價至少逾四二毛美元，換算單顆封裝成本增加達九
成左右。

測試方面，原有測試平台Ｔ５５８５系列的測試時間需拉長近一倍，
後續還得經過單價較高的Ｔ５５９３系列速度測試，因此整體來說，
南茂估算，當ＤＤＲⅡ正式取代ＤＤＲ後，ＤＲＡＭ封裝平均報價將
上揚達五∼七成，同時，封測廠毛利率也會增加三∼五％，此舉對封
測廠未來營運來說可謂相當補。

而隨ＤＤＲⅡ封測訂單到位，如南茂單月獲得據傳為美光的某美系記
憶體大廠，四○○萬∼五○○萬顆ＤＤＲⅡ封裝訂單量挹助，南茂現
階段ＤＤＲⅡ單月營收比重已提高到二五∼三○％。

Ｆｌａｓｈ方面，因Ｓｐａｎｓｉｏｎ、新帝等客戶的力挺，二○○
六年首季集團業續已經超過先前揭露目標的一三○萬美元，而南茂也
透露，由於目前ＤＤＲⅡ測試機台不足，封裝載板也不夠，因此目前
封測產能確實有不足的壓力。

也因考量ＤＤＲⅡ封測產能恐有嚴重告急危機，南茂決定加碼擴產腳
步；以封裝為例，目前南茂單月Ｗｉｎｄｏｗ　ＢＧＡ封裝產能約一
○○○萬顆，預計第二季底∼第三季初將提高達近二○○○萬顆，而
這對南茂第三季以後的業績挹注將相當不錯。

展望第二季，南茂董事長鄭世杰透露，目前看來第二季市況不是很清
楚，但預期會比第一季一些。

此外，他指出，ＤＤＲⅡ是目前看來需求較強的產線，但驅動ＩＣ封
測方面，市場出現差異化，亦即ＬＣＤ　ＴＶ需求不錯，因此相關Ｃ
ＯＦ封測稼動率還是滿的，但顯示器和攜帶性電子產品需求不理想，
ＴＣＰ與ＣＯＧ封測產能鬆動較厲害，所幸，南茂在ＣＯＦ的封測產
能較大，因此受市場波及並不嚴重。

南茂也透露，為因應驅動ＩＣ封測市場的起伏，目前擴產主力還是放
在ＣＯＦ封測上，預計單月ＣＯＰ加上ＴＣＰ產能，將自現在的四五
○○萬顆提高到六二○○萬顆，然ＣＯＧ方面，則會續維持現在的二
○○○萬顆月產能。
<摘錄電子A4版>