記憶體及驅動ＩＣ封測廠南茂科技第二季受到面板產業急轉直下的衝
擊，單表表現不盡理想，不過，該公司董事長鄭世杰指出，驅動ＩＣ
產業八月已見回溫，加上十二吋ＤＲＡＭ廠產出增加，帶動ＤＤＲⅡ
封測需求，又及ＮＯＲ與ＮＡＮＤ型Ｆｌａｓｈ因國際大廠增加產出
，進而提高釋出對台後段封測訂單，進而提高釋出對台後段封測訂單
，因此南茂第三季營收將較第二季成長約五∼八％，而毛利率可介於
二五∼二九％。

南茂日前公佈第二季季報，單季營收為一．四七億美元，較前一季成
長九．三％，毛利率受折舊提列增加而減少，由第一季的三一．五％
下滑至二八．五％，第二季稅後淨利則為九八○萬美元，每股盈餘為
○．一四美元，低於第一季的○．二七美元。

南茂七成營收比重來自於記憶體，其餘二成則來自ＬＣＤ驅動ＩＣ封
測貢獻，第二季營收季增率不到一成，不如記憶體封測同業力成的十
六％，但優於ＬＣＤ驅動ＩＣ同業頎邦的四％季增率以及飛信二○％
的衰退。

南茂指出，新跨入的ＬＣＤ驅動ＩＣ產線二○○六年第二季營收明顯
下滑，主要因景氣影響需求量及價格，使ＬＣＤ驅動ＩＣ平均單價快
速走滑，讓南茂第二季交山低於預期的成績單，同時ＬＣＤ驅動ＩＣ
營收貢獻亦下滑至二成以下。

展望第三季營運，在記憶體方面ＮＡＮＤ　Ｆｌａｓｈ及ＤＤＲⅡ需
求仍持續成長，ＬＣＤ產業也因ＴＶ及監視器市況需求都已經見到回
升，所以目前南茂八月訂單皆到位，第三季仍有旺季氣氛。

南茂預估第三季營收可望較第二季增加五∼八％，營業額介於一．五
五億∼一．六億美元之間，同期毛利率則介於二五∼二九％。

南茂二○○六年主要擴產工作原本預計在第二季及第三季密集進行，
但需求緩步回升，因此第三季資本支出大幅低於第二季，近三季資本
支出分別為第一季九六○○萬美元，第二季一．五七億美元，第三季
則預估約六○○○萬美元。
<摘錄電子4版>