封測業８月營運呈現冷熱兩極化表現，其中以記憶體封測次族群，在
ＤＤＲＩＩ需求成長，及雙核心處理器、Ｖｉｓｔａ效應下，需求相
當熱絡，包括南茂（８１５０）、力成（６２３９）和泰林（５４６
６）等，８月業績均可望續創新高。

橫跨記憶體和驅動ＩＣ２大封測領域的南茂集團，受惠與四家客戶簽
訂產能保障協定的優勢，八月接單超乎預期，儘管測試及ＢＧＡ封裝
產能原本呈現滿載，南茂仍預計短期內將再增添二∼三台高階五五九
三測試機台，支應客戶需求，另外，原本產能利用率較鬆的ＴＣＰ／
ＣＯＦ出貨量，亦自八月逐漸攀升；由於幾家ＩＣ設計大廠下單量超
乎預期，南茂估計出貨量可能比七月增加三○％，優於八月初所預期
的二五％。

而南茂集團旗下記憶體及邏輯測試廠泰林，八月營收則可望以二．六
億元刷新單月歷史新高紀錄，泰林總經理卓連發表示，ＤＤＲⅡ需求
熱絡，配合ＮＯＲ型Ｆｌａｓｈ測試客戶下單量穩定，單月續締新猷
不成問題；南茂集團目前對九月業績掌握度相當高，該公司相當看好
九月表現，原本預期第三季營約介於一．五五億∼一．六億美元之間
，季增率約五∼八％，但依接單熱絡的現況來看，單季營業額可望突
破一．六億美元。 
<摘錄電子A4版>