驅動ＩＣ景氣自第三季末快速回溫，記憶體市場熱度亦不減，橫跨二
大領域的封測廠南茂挾著與客戶簽訂長期產能保障協定的優勢，驅動
ＩＣ封測產能利用率較同業提早一個月滿載，惟驅動ＩＣ及記憶體封
測代工價格有下滑壓力，第四季ＤＤＲⅡ封裝價格下滑五％；但南茂
財務長陳壽康也表示，第四季出貨量增加幅度高於價格下滑速度，因
此預估第四季營收較第三季成長七％，毛利率也會優於上季。

南茂第三季受惠於記憶體和驅動ＩＣ景氣升溫，單季營收約達一．六
億美元，較第二季增加十一．三％，該公司財務長陳壽康粗估單季稅
前逾新台幣十億元，累計前三季稅前則為二八億元，每股稅前三．五
元。

陳壽康指出，南茂第三季應客戶要求調降驅動ＩＣ封測價格五％，第
四季價格則維持第三季水準；而ＤＤＲⅡ因市場餅大、競爭激烈，因
此在客戶要求下，也調降第四季ＤＤＲⅡ封裝價格，市場認為，跌幅
約在五∼十％，故南茂第四季平均代工單價將較第三季下跌。

南茂因與多家客戶簽有長期產能保障協定，客戶訂單較同業提前一個
月回籠，第四季產能利用率優於第三季，逼近滿載局面，陳壽康預估
第四季營收望較上季增加七％，毛利與也會優於第三季三○％水準；
合計台灣南茂二○○六年營業額介於六○億∼六二億美元之間，年增
率逾三○％。

陳壽康表示，南茂在美國開拓客戶有成，包括Ｓｐａｎｓｉｏｎ、Ｃ
ｙｐｒｅｓｓ及美光（Ｍｉｃｒｏｎ）等均名列前十大客戶，其中Ｓ
ｐａｎｓｉｏｎ訂單佔南茂比重已達十六∼十七％，僅低於茂德的二
五％，美光訂單也由ＤＲＡＭ擴及Ｆｌａｓｈ。

此外，南茂也與某家美國網通晶片廠商簽訂三年固定費率合約，初期
出貨金額為一○○○萬元，預計二○○七年單月可躍升至一．三億∼
一．四億元；南茂也為因應新客戶訂單而擴建台南二廠。 
<摘錄電子A5版>