跨記憶體、ＬＣＤ驅動ＩＣ封測廠南茂七日公佈集團財報，第三季營
收達五三．一三億元，較前一季成長十一．三％，優於該公司董事長
鄭士杰之前預估的個位數成長率；第三季稅後盈餘為四．八二億元，
較前一季大幅成長五二．五％，年成長率高達一．三倍，累計前三季
每股稅後盈餘達二十．四六元，單看台灣南茂累計前三季每股稅後達
三．五元。美股近日走弱趨勢下，南茂股自始終未回升至六美元，在
交出優異的財報後，小幅帶動股價至五．九四美元。展望第四季，該
公司預估營收將較第三季成長五％至七％。

鄭士杰指出，第三季表現優於預期，除了記憶體測試及混合封裝產能
提升，ＬＣＤ驅動ＩＣ不論大小尺寸，需求在八月快速回升，帶動整
體產能利用率達九成。展望第四季，ＤＲＡＭ需求持續熱絡，而大尺
寸的ＬＣＤ驅動ＩＣ封測暢旺度不減下，第四季的成長動力亦來自新
客戶的挹注，因此即便第三季營收基期高，第四季仍有五％至七％的
成長機會。

從專業記憶體測試廠起床的南茂，在轉入ＬＣＤ驅動ＩＣ封測市場後
，今年第三季ＬＣＤ驅動ＩＣ封測營收已占總營比達二成，而記憶體
測試仍是最大比重達四十六％，記憶體封裝為三十四％。南茂指出，
ＬＣＤ驅動ＩＣ封測產能利用率在第三季未達九成以上，至第四季由
於中小尺寸市場有庫存疑慮，因此目前ＣＯＧ的產能利用率降至六成
至七成，而專攻大尺寸的產能利用率則仍維持九成的產能利用率。至
於記憶體封裝及測試的產能利用率則在維持九成水準。

南茂記憶體封裝市場算是新擴展市場，鄭士杰指出，今年上半年著動
在ＤＤＲⅡ，接下來將開始擴展Ｆｌａｓｈ部分。就Ｆｌａｓｈ市場
來看，南茂今年第四季將開始出貨給某美國ＩＤＭ大廠，這將是南茂
在Ｆｌａｓｈ市場上的重要里程碑。

若計入既有的ＤＲＡＭ客戶，南茂在美國的拓展已見成效，全球排名
前十大記憶體ＩＤＭ廠，已有三家為南茂客戶。此外，南茂也與某家
美國網通晶片廠商簽訂三年固定費率合約，目前初期出貨金額為一千
萬元，預計明年單月可躍升到一．三億∼一．四億元。南茂也為因應
新客戶訂單將擴建台南二廠。

南茂集團城年資本支出約四億美元，在陸續完成擴產後，目前規劃，
明年將著重於測試的產能擴充，暫定明年資本支出約二．五億美元。 
<摘錄財訊12版>