軟性印刷電路板市場近年競價激烈，尋求原物料國產化降低成本趨
勢下，達邁科技居國內獨家生產聚醯亞胺膜漸能對抗杜邦、Kaneka
等美、日大廠，今年產能倍增並可望轉虧為盈。

達邁資本額8.8億元，主要股東有國碩科技（2406）、開發工業銀行
與下游軟性銅箔基板（FCCL）等客戶，去年小幅虧損，新生產線本
月投產，有助營運並轉虧為盈。

聚醯亞胺膜（Polymide Film, PI）是膠帶絕緣材料，可應用在膠帶及軟
性印刷電路板（FPC）基材FCCL，杜邦與Kaneka 是PI主要供應商，
全球市占率逾90%。

達邁副總經理羅吉歡表示，PI技術門檻相當高，達邁自2003 年開始
投產，目前已是台虹科技（8039）、律勝科技（3354 ）等FCCL供應
商，既有兩條共年產能860萬平方米的生產線後，主要生產1mil厚度
產品，4月第三條生產線量產後，年產能120萬平方米，專攻0.5mil厚
度的應用產品。

羅吉歡說，近年FPC殺價激烈，為降低成本也迫使FCCL降價，FCCL
廠為爭取空間，採用國產PI漸成趨勢，使得達邁出現相當成長空間
，同時搭配產能增加，估計今年全球市占率可從5%提升到10%。 
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