1.法律事件之當事人、法院名稱、處分機關及相關文書案號:南茂
科技股份有限公司於台灣時間九月五日向高雄地方法院提出專利侵
權訴訟，控告華東科技股份有限公司涉嫌侵害南茂科技應用於DDR
 II SDRAM之BGA (Ball Grid Array)封裝相關專利權。
2.事實發生日:96/09/05
3.發生原委（含爭訟標的）:南茂科技於市場上取得由華東科技為華
東承啟科技股份有限公司封裝代工之電腦記憶體模組產品，經送請
外部專業鑑定機構鑑定，鑑定機構認為該等電腦記憶體模組產品涉
嫌侵害南茂科技之中華民國第207627號「SOC封裝過程」專利及第207525號「基板在晶片上之封裝過程」專利，南茂科技遂決定提出
專利侵權訴訟。
4.處理過程:南茂科技一向對智慧財產權極為重視，對於新產品及新
技術的研發更是不遺力，目前累計取得之專利數量為456件，奠定公
司在記憶體及LCD後段封測產業的領導地位。為了維護智慧財產權，
保障股東及公司的權益，公司決定對華東科技提出專利侵訴訟，除
請求華東科技停止侵害本公司上開專利權之行為外，並就所受之損
害，暫先請求新台幣壹仟伍佰萬之賠償。
5.對公司財務業務影響及預估影響金額:目前已委請律師依法處理，
惟本公司目前業務一切正常，本訴訟案對本公司業務並無重大影響。
6.因應措施及改善情形:無
7.其他應敘明事項:無 
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