受惠於DRAM廠製程轉入70奈米，及客戶擴大下單，記憶體封測廠
力成（6239）、南茂、泰林（5466）第四季營收成長動能強勁，平
均約可再較第三季成長一成以上，廠商產能利用率拉高，有助淡化
近期因DRAM價格走低，測試代工價格恐遭殺價的利空。

力成表示，70奈米訂單比重增加，加上客戶下單增加，至年底前，
產能利用率都會維持緊俏。法人預期，力成9月營收將上看21億元，
續創歷史新高，第三季營收可較第二季成長10%，高於公司內部預
期5-10%的成長。

法人認為第四季，DRAM製程從90奈米轉70奈米，測試時間拉長，
加上某些客戶開始生產1G的產品，爾必達（Elpida）與力晶（5346
）合資的DRAM廠瑞晶也開始量產，加上茂德（5387）中科四廠新
產能開出，預估第四季營收還可較第三季成長10%以上。

南茂也看好第三、四季的營運成長。財務長陳壽康表示，南茂第三
季營運可較第二季成長3-4%，但第四季可較第三季大幅成長10%以
上。南茂8月營收已衝到近17億元要水準，創下單月歷史新高，第
三、四季單月營收還會持續創新高，今、明兩年獲利穩定成長。泰
林8月營收回升至2.41億元，隨著兩家大廠70奈米比重快速提升，加
上茂德四廠產能開出，第四季營運有機會回穩。
<摘錄聯合理財網>