DRAM景氣不佳，記憶體封測大廠南茂科技宣布下修第四季營收
成長預估，由原先預期成長5%到9%下修至成長3%到4%。南茂表
示，目前DRAM價格已在相對底部，但明年首季能否反彈尚須觀
察，明年第一季景氣目前看來可望與第四季持平。

相較南茂下修第四季營收成長值，另一家記憶體封測大廠力成（
6239）卻可望逆勢調升第四季營收成長至13%。據了解，今年DR
AM現貨價格大幅下跌，現貨市場比重較高的封測廠營運相對受到
衝擊，南茂目前OEM比重占五成，低於力成的八成。

南茂是在美國掛牌的封測廠，公司昨（19）日發布新聞稿表示，
受DRAM報價急速下滑、供應鏈庫存過剩影響，第四季營收預期
與第三季1.84億美元持平或略高於第三季，合併毛利率將估落於
第三季24.2%的水準。

南茂財務長陳壽康表示，DRAM價格不佳，部分客戶增加wafer
bake比重，此外，目前驅動IC市場需求也不如原先預期樂觀，導
致公司略為下修第四季營收。南茂公布11月合併營收為6,440萬
美元，年增率4.3%，但較前一月下滑2.3%。陳壽康指出，公司目
前已暫緩DDRⅡ的產能擴充，但NOR Flash產能則持續擴充，主要
是因應大客戶飛索（Spansion）的訂單持續增加，今年底，南茂F
lash營收比重即將由原先21%拉高至25%。
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