ＤＲＡＭ現貨價小幅反彈，合約價止跌，不僅激勵台灣ＤＲＡＭ
類股大漲，相關封測股也群起勁揚。不過，隨著先前ＤＲＡＭ跌
幅已深，ＤＲＡＭ廠虧損壓力仍在，加上淡季效應，後段封測廠
第１季調降代工價格約５％。記憶體封測龍頭廠力成科技在ＯＥ
Ｍ客戶訂單加持下，單季營收將與上季持平，呈現淡季不淡態勢
；南茂集團則預估單季營收將下滑５∼６％。業者均例行降低成
本策略，期使毛利率能夠持穩而不墜。

根據集邦科技最新報價顯示，１月上旬ＤＲＡＭ合約價出現止跌
，為近半年來罕見現象；同時現貨價也出現小幅反彈，不排除投
機客在年前囤貨，致使價格走揚。ＤＲＡＭ價格回穩，不僅使Ｄ
ＲＡＭ廠力晶漲停，南亞科、茂德大漲相關封測廠亦受惠，力成
急拉漲停，泰林、華東等也都有３∼５％的漲幅。

據了解，南茂集團已於２００７年１２月針對部份客戶調降，但
該公司對於調幅則無可奉告；力成已於１月調降封測代工價格，
封裝調降幅度略大於封測。

南茂認為，ＤＤＲ２封裝量增加，但因封測時間減少，因此第４
季ＤＲＡＭ業務成長幅度在５％以內，至於驅動ＩＣ因進入淡季
，營業額仍維持上季水準。
加上混合訊號ＩＣ測試需求持續增加，Ｆｌａｓｈ第４季業績將
增加１０％以上，整體第４季集團營收將成長５∼９％，至於毛
利率落在２３∼２７％區間。至於２００８年第１季，南茂認為
，首季淡季效應仍在，因此概估單季營收可能比上季下滑５∼６
％。

在代工價格走跌下，封測廠力行降低成本政策，力成和南茂從提
升機台效率等著手，估計單季毛利率仍可與上季持平或小幅下滑
，力成擬穩住３０％，南茂則力守２５％。
<摘錄電子4版>