竹科園區三、五路沿線３４公頃土地開發計畫，延宕近一年後，
昨（１１）日舉行動土典禮，包括台積電、力晶、世界先進等三
家半導體大廠將在這塊占地３４公頃的土地上，興建五座１２吋
晶圓廠，總投資額上看６，０００億元。
目前竹科共有六座生產中的１２吋晶圓廠，分屬台積電、聯電、
力晶、茂德等四家半導體業者所擁有。竹科園區三、五路土地規
劃上，分別是台積電與力晶將各建二座、世界先進一座新廠，五
座晶圓廠動土興建後，將為竹科打造新的１２吋廠聚落，截至目
前為止，竹科共有１１座１２吋晶圓廠。
昨天的動土儀式上，台積電董事長張忠謀、總執行長蔡力行、力
晶董事長黃崇仁、世界先進董事長林全、鈺創董事長盧超群等科
技業大老都出席。陳水扁總統指出，台積電等三家廠商在竹科加
碼興建１２吋廠，正是對政府深耕台灣、永續經營的支持，政府
也將提供優良投資環境將台灣打造成科技島，甚至是加值島。
力晶也規劃在這裡興建二座１２吋晶圓廠，每座廠月產能６萬片
，最快明年完成一座廠建設，並導入５０奈米先進製程量產標準
型記憶體產品，由於５０奈米需引入造價更昂貴的浸潤式曝光機
與銅製程機台，估計每座廠造價將提升至１，２００億元以上，
合計投資額上看２，５００億元。
力晶董事長黃崇仁表示，力晶原訂園區三、五路新廠投入
ＮＡＮＤ晶片製造，但因應市況發展，最後決定以生產ＤＲＡＭ
晶片為主力。而在這兩座新廠完工後，力晶自有１２吋廠將達五
座，總月產能２５萬片，加計與爾必達（Ｅｌｐｉｄａ）合資設
立的瑞晶電子產能，力晶集團每月可擁有超過５０萬片的１２吋
晶圓產能，具有絕對的競爭優勢。
<摘錄經濟A5版>
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