國內記憶體與液晶顯示驅動ＩＣ封裝測試大廠—南茂科技表示，今
年液晶顯示器驅動ＩＣ封測需求會更強勁，將視市場機制調整產
能，預期下半年營業額大幅成長。該公司營業額近四年以１７％
的年複合成長率成長，不僅業績成長穩定、技術也獲產官學界肯
定。

南茂為提升ＩＣ封裝製程效率，開發「三次元模流分析軟體
ＩｎＰａｃｋ」。ＩｎＰａｃｋ為南茂與成功大學機械系合作開
發的軟體，該公司表示，藉此軟體可用來進行ＩＣ封裝充填製程
的模流分析，並預測金線偏移（ｗ　ｉｒｅ　ｓｗｅｅｐ）與拖
盤偏移（ｐａｄｄｌｅ　ｓｈｉｆｔ），將提升產品設計成功率
，並有效解決製程問題，目前已被Ｈｙｎｉｘ採用。

目前，南茂於竹北、新竹科學園區及台南科學園區，分別設有專
業半導體測試及封裝廠與金凸塊（ｇｏｌｄ　ｂｕｍｐｉｎｇ）
廠，主要提供高密度、高層次記憶體產品與液晶顯示器驅動ＩＣ
　之封裝及測試服務。
<摘錄經濟D8版>