受到記憶體產業不景氣的影響，半年來後段記憶體測試產業景氣
低迷，所幸近期隨著ＤＲＡＭ廠一Ｇｂ顆粒產出比重的提升，單
位測試時間至少一千秒，將有助於提升測試廠的產能利用率，幫
助測試業者提升獲利空間。　

在供給過剩的影響下，全球記憶體廠自去年第四季起大賠，低迷
景氣延續到今年後，今年首季的虧損情況並無好轉，ＤＲＡＭ廠
紛紛在今年首季大砍後段測試報價達一成到二成不等幅度，
五一二Ｍｂ　ＤＤＲ２顆粒測試時間也縮減至三百秒。在此一情
況下，今年首季台灣記憶體測試廠中，除了有金士頓加持的力成
外，其它如泰林、南茂等營運績效都不理想。　

所幸進入到第二季後，記憶體廠主流製程轉換進入到七○奈米後
，主流的ＤＤＲ２顆粒容量亦進入到一Ｇｂ世代，製程轉換腳步
最快的力晶與瑞晶，目前投片中有八成比重為一Ｇｂ顆粒，至於
其他業者也多自今年第二季起提高一Ｇｂ顆粒的產出比重。　

記憶體相關業者分析，由於一Ｇｂ顆粒線路遠較先前的五一二
Ｍｂ顆粒精密許多，加上產出的初期良率相對不理想，所需的終
端測試時間相對增加數倍，依照目前業界的統計數據顯示，
一Ｇｂ顆粒的測試時間至少一千秒，平均測試時間約在
一千三百秒至一千四百秒間，隨測試時間拉長，對記憶體測試廠
來說，將是個產業景氣觸底反彈的指標訊號。　

記憶體後段封測業者分析，半年來上游ＤＲＡＭ廠的營運情況很
辛苦，身為其後段代工廠的記憶體測試業者也必須跟著共體時艱
，為此，記憶體後段的測試價格逐季下砍，單季跌幅都高達五％
至一二％間，　

對記憶體測試廠來說，這半年來測試價格一砍再砍，測試時間一
縮再縮，無疑是對營運績效的雙重打擊，測試廠為了對抗低迷景
氣，第一季幾乎沒有太多的資本支出。如今隨製程轉換讓測試時
間大幅拉長，加上測試價格跌幅趨緩，在測試廠的產能利用率開
始上揚下，ＤＲＡＭ測試產業可望在今年第二季出現觸底反彈的
契機。
<摘錄工商A18版>