DRAMeXchabge（集邦科技）預期，DRAM現貨市場近期呈現需求
與供給同步量縮態勢，短期DRAM現貨價將呈現盤整走勢，向下
修正幅度有限，第3季可望緩步盤堅，預估1Gb DDR2顆粒價格第
3季可望上漲10~15%，價格高點將落在8、9月。

下旬合約價漲2~5%
至於合約市場方面，集邦指出，DRAM製造廠普遍表示無法滿足
買方定單需求，因此6月下旬合約價將續漲2~5%。不過，個人電
腦代工廠客戶則持不同看法，認為6月適逢部分DRAM廠財報季底
，有機會成交較低的合約價。

第3季隨著傳統旺季來臨，DRAM合約價可望攀升，集邦科技認為
1GB模組合約價將維持在21~25美元，高於目前的均價21.5美元，
2GB合約價則將維持在40~46美元區間。

DRAM現貨市場，一周以來市況冷清，成交量維持低檔。在需求
與供給兩端都維持量縮的趨勢，因此價格雖小幅滑落。1Gb
DDR2 ETT（有效測試顆粒）仍維持在2.1美元附近，預計近期現
貨價格將小幅盤整，向下修正幅度相當有限，對第3季現貨價格
依舊維持緩步盤堅的看法。

DRAM廠對後市樂觀
相對於集邦，DRAM廠對於價格反彈則較為樂觀，包括力晶（
5346）、威剛（3260）、創見（2454）等都認為，下半年價格有
機會上看3美元，距離目前價位上漲幅度有2~3成。
<摘錄蘋果>