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南茂 本季難逃虧損
2008/8/22

記憶體景氣疲弱不振衝擊到下游封測廠營運,南茂科技公布第二
季財報意外虧損2,100萬美元,創下近七年來首度虧損紀錄,也是
截至目前為止已公布第二季財報單季出現虧損的封測廠;南茂也
看淡第三季營收將再下滑0到6%,本季亦恐難脫離虧損陰霾。

南茂是由茂矽(2342)與矽品(2325)合資成立的封測廠,產品
線涵蓋DRAM、Flash及驅動IC的封裝測試,目前單月平均營業額
超過15億元,營業規模僅次於力成(6239)、聯合科技等專業記
憶體封測廠。

南茂營運開始由盈轉虧,意味DRAM產業的長期不景氣,已開始
影響到下游封測廠的獲利,未來力成(6239)、泰林(5466)、
甚至日月光集團旗下的日月鴻能否持續保有高獲利,市場相當關
注。

南茂第二季營收1.58億美元,單季毛利率7.2%,遠低於首季的
9.1%與去年同期的27.6%,第二季營業淨損300萬美元,稅後淨損
2,100萬美元,折合每股淨損約0.24美元,創下近七年來單季營運
最差記錄。累計上半年稅後淨損1,400萬美元,每股淨損約0.17美
元。

南茂目前記憶體封測業務比重超過七成,主要承接茂德(5387)
、力晶(5346)、美光(Micron)等大廠訂單,其中DRAM封測占
了近五成比重,僅管第二季DRAM價格較首季反彈近三成,但在
客戶降低測試秒數及壓縮封裝價格下,南茂本業由盈轉虧;另外
,第二季因發放1,100萬美元股利,須提列相關費用,也導致稅後
虧損金額擴大。

南茂表示,目前DRAM封測的毛利率只剩下個位數,若再攤提人
事成本等管銷費用,毛利就會由正轉負,加上受產能利用率下滑
及代工價格不理想等因素影響,第二季營運由盈轉虧。

近期DRAM價格持續回跌探測前波底部,南茂看淡第三季營運表
現,預估本季營收將較第二季下滑0到6%至1.49億到1.59億美元區
間,毛利率估落在2.5%到5.5%。

南茂指出,DRAM業務恐仍無法復甦,主要是因為PC需求仍低於
預期;驅動IC封測業務受季節性需求疲軟而持謹慎態度。預估兩
大產品線第三季產能利用率僅維持七成附近水準。

南茂規劃今年度資本支出近30億元,但受景氣不如預期影響,下
半年資本支出將不到10億元。南茂目前計有738台測試機台,其中
記憶體測試機台超過500台,但產業景氣不佳,南茂已暫停擴充機
台設備。

<摘錄經濟>
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