南茂科技市身為台灣茂矽電子後段工程處，1997年8月取得新竹園
區事業登記證開始營業，主要業務為半導體封裝測試，同時為全
球第6大的封斷測試廠商，於2001年正式於美國那斯達克股票市場
掛牌上市。南茂在台灣和大陸擁有5個營運據點，同時在日本及美
國也擁有銷售和服務的營運單位。

南茂所有的測試與封裝的設備機台皆安置於台灣的新竹和南部科
學工業園區內；在新竹科學工業園區的工廠是以測試服務為主，
而南部科學工業園區的生產線財是以封裝服務為重點。透過這樣
的安排，期發揮測試及封裝技術服務各自獨立作業的功能，並且
整合技術資源，提供完整的全程服務。
<摘錄電子>