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集邦科技
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集邦:NAND本季底回溫
2008/8/27

集邦科技(DRAMeXchange)昨(26)日最新報告指出,下半年
NAND Flash市場受次貸風暴衝擊,整體旺季需求可能不如往年,
預估第三季末以後才會回溫。

近期NAND Flash呈現旺季不旺,8月下旬合約價走勢同步疲弱,
僅SLC規格力守平盤,MLC規格則普遍走跌,其中8Gb與16Gb容量
跌幅都在一成以上,最大跌幅更超過13%。

統計NAND Flash近期價格走勢,除4、5月一度彈升外,5月下旬起
跌勢陸續展開。以8Gb容量MLC規格晶片為例,均價已由5月上旬
的3.38美元下探近期的1.9美元,波段跌幅超過四成,也使得業者
營運蒙受壓力。

集邦表示,由於主流NAND Flash價格自去年第三季中期高點迄今
跌幅已達80%以上,預期低價效應有助刺激中國大陸10月初長假
,以及感恩節到聖誕節等歐美傳統銷售旺季的買氣,估計第四季
市場可望由目前供過於求轉為供需較平衡的狀況,價格也有機會
隨旺季備貨需求回溫並小幅反彈。

集邦預估,今年全球NAND Flash市場需求量成長率將由去年的
151%稍微減少到141%;供給部分,年成長率將由去年的144%略
增至146%,全年看來仍呈現供過於求。建商搶地 南港概念股鍍



<摘錄經濟>
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