受記憶體景氣不佳影響，在美國掛牌的封測廠南茂科技宣布調降
第三季財測，營收由1.49億到1.59億美元下修至1.4億至1.49億美元
，調幅約6%，南茂也是目前首家下修第三季財測的封測廠。

南茂是茂矽集團（2342）、矽品（2325）、力成（6239）合資成
立的封測廠，產品線涵蓋DRAM、Flash及驅動IC封裝測試，目前單
月平均營業額超過15億元，受記憶體景氣嚴重不佳衝擊，南茂決
定向下調整第三季營收6%，毛利率則由原先2.5%到5.5%下修至0.5
%到3.0%。

事實上，受惠新台幣貶值與第三季原物料成本壓力下降等因素，
國內封測廠第三季營運普遍能達成財測目標、甚至小幅超越財測
，以矽品為例，7、8月營收表現優於市場預期。

法人預估9月營收將續創今年單月新高，第三季營收可達朝財測高
檔邁進，獲利則可略優於預期。

至於力成、欣銓（3264）9月營收也將同步挑戰歷史單月新高，第
三季營收創下單季歷史新高可期，獲利也將維持高檔。

南茂目前記憶體封測業務比重超過七成，主要承接茂德（5387）
、力晶（5346）、美光（Micron）等大廠訂單，其中DRAM封測占
其中近五成的比重。

僅管第二季DRAM價格較首季反彈近三成，但南茂財報卻出現
2,100萬美元的虧損，南茂表示，目前DRAM封測毛利率已剩下個
位數，若再攤提人事成本等管銷費用，毛利就由正轉負，受產能
利用率下滑及代工價格不理想等影響，除第二季營運由盈轉虧，
本季亦恐難脫離虧損陰霾。

<摘錄經濟>