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宇通光能
電子工業
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台灣首家堆疊式微晶矽薄膜模組將量產 宇通明年3Q可望達損益兩平
2008/12/17

益通及光寶等合資成立的宇通光能16日宣布成功產出轉換效率8%
的堆疊式微晶矽(Tandem)薄膜模組,也是台灣薄膜廠中第1家挑戰
成功做出Tandem的業者,預估2009年1月步入量產、第1季開始出
貨,可望在第3季達到損益兩平、2009年全年開始獲利。

儘管台系諸多業者積極投入轉換效率達7%的非晶矽薄膜領域,宇
通光能已於16日宣布成功產出面積為1.1x1.3平方公尺的Tandem薄
膜模組,期穩定後(Stabilization)轉換效率達8%、瓦數為110瓦、衰
退率為10年90%、20年80%,為台灣第1家成功挑戰Tandem並步入
量產的薄膜廠,預估其它台系非晶矽薄膜廠也將於2009年陸續踏
進轉換效率較高的Tandem領域。

宇通董事長暨執行長蔡進耀表示,宇通設備合作夥伴瑞士商歐瑞
康已取得德國萊茵TUV認證,預估2009年2月再取得Tandem認證
,接下來宇通只需1個月的文書作業時間、約2009年第1季末~第2
季初,即可以取得Tandem的TUV認證,隨即正式開啟整個歐洲銷
售大門。

蔡進耀說,宇通在訂單的取得上不成問題,為考量市場布局,將
會將銷售比重分散到歐、美、澳洲等,目前年產能達60百萬瓦(
MWp),原計劃2009年第2季步入量產,現在提前1季走入量產,所
以2009年產出可望達30MWp、2009年底年產能預估達200MWp、
2010年可望達350MWp。

蔡進耀分析,轉換效率8%為Tandem薄膜模組初期量產的水準,宇
通計劃2009年提升轉換效率至9%、2010年轉換效率達10%。蔡進
耀承認,受到金融風暴的影響,薄膜廠的籌資難度亦增加,但宇
通提前1季量產,預估2009年第3季即可達到損益兩平的水準,
2009年全年度有機會達到獲利,所以資金的緊迫度預估不如市場
想像,但仍不排除在2009年做新台幣50億元的現金增資。

另外,太陽能結晶矽矽晶圓廠繼大尺寸非晶矽薄膜廠綠能,16日
公告取消原訂現金增資案,該案原以每股溢價發行價格為新台幣
112元的現增案,預計募得6.6億元發行普通股590萬股的募資計畫
,因目前資本市場環境不佳目前股價跌至83.5元,與現增價產生
價差,而現在公司手中可用資金超過30億元,含第3季現金有16億
元、第4季初有15億元的可轉換公司債資金入帳,因而予以撤銷現
金增資。

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